產(chǎn)品型號 | 描述 | 特性 | 粘度(cps) @25℃ | 固化條件 |
DA-5990 | 高功率芯片粘接銀膠 | 20W/mK高導(dǎo)熱率、快速固化 | 12K | 150℃ 30mins |
DA-5991-1 | 高功率芯片粘接銀膠 | 25W/mK超高導(dǎo)熱率、良好導(dǎo)電性 | 11.5K | 150℃ 30mins |
DA-5991-2 | 高功率芯片粘接銀膠 | 40W/mK超高導(dǎo)熱率、良好導(dǎo)電性 | 10K | 150℃ 30mins |
DA-5045 | 高功率芯片粘接銀膠 | 40W/mK高導(dǎo)熱率、抗UV性強(qiáng)、 快速固化 | 10.5K | 150℃ 15mins |
DA-5993 | 高功率芯片粘接銀膠 | 20W/mK高導(dǎo)熱率、快速固化、 高Tg | 10K | 150℃ 30mins |
DA-5189-10 | 單組分銀膠 | 2W/mK高導(dǎo)電率 | 11K | 150℃ 30mins |
DA-5193 | 單組分銀膠 | 2W/mK高導(dǎo)電率、高Tg, SMD LED | 8K-10K | 150℃ 30mins |
DA-300 | 芯片粘接絕緣硅膠 | 1W/mK高導(dǎo)熱率、抗黃變、 附著力強(qiáng) | 22K-25K | 150℃ 120mins |
DA-305 | 芯片粘接絕緣硅膠 | 1.49高折光率、抗黃變、 附著力強(qiáng) | 12K-15K | 150℃ 120mins |
E-fill 3300A/B | 雙組份導(dǎo)熱灌封硅膠 | 1.5W/mK 導(dǎo)熱率,低價(jià) | 6K-9K | 80℃ 15mins或 25℃ 8hrs |
Lord SC-305 | 雙組份導(dǎo)熱灌封硅膠 | UL 94V-0、低價(jià) | 4K-5K (混合后) | 25℃ 12hrs 或 60℃ 30mins |
Lord SC-309 | 雙組份導(dǎo)熱灌封硅膠 | UL 94V-0、高導(dǎo)熱率、 低應(yīng)力 | 3.5K (混合后) | 25℃ 12hrs 或 60℃ 30mins |